【内层线】铜箔衬底裁剪成适合加工生产的尺寸尺寸。底片在压膜之前通常需要先用刷磨、微腐蚀等方法对板面铜箔进行粗化，然后以合适的温度和压力将干膜光阻粘在它上。把贴有干膜光阻的基板送入UV曝光机中曝光，当底片透光区受到紫外辐射照射时，光阻就会发生聚合反应，而底片上的线图则被移至平板面干膜光阻。在撕开保护膜表面的保护性薄膜后，先用碳酸钠水溶液显影除去膜面上不透光的部分，然后用双氧水混合溶液除去裸露出的铜箔腐蚀，形成一条线。最终，用轻氧化纳水溶液再次将干膜光阻洗掉。

【压合】完成后的内层线路板必须用玻璃纤维树脂胶片粘结在外导线上。压合之前，内层板需要先进行黑化(氧)处理，以使铜表面钝化提高绝缘性，并使内层线路的铜表面粗化以获得与薄膜有良好粘接能力。铆接时，先在六层线路板上进行铆接，再用铆钉机对内层线路板进行叠合。又用盛盘将其整齐地叠放在镜面钢板之间，送入真空压合机，以适当的温度和压力使薄膜硬化并粘结。在X光自动定位钻靶上，压合后的线路板作为一种内外线对位基准孔。并且对板边进行适当的精细裁剪，便于后续加工。

将线路板用CNC钻孔机钻进层电路的导通孔和焊接件的固定孔。电路板在钻孔机工作台上安装有一水平的下垫板(酚醛树脂板或木浆板)，并在钻孔机工作台上插入一个插梢(铝板)，以减少钻头的出现。

【镀通孔】在层间导通孔成型后，需在其上布设金属铜层，以完成层间电路的导通。首先，用较重的磨砂和高压清洗方法清洗孔上的毛头和孔内的粉屑，将附有锡粉于清洁孔壁上。

【一次铜】钯胶层，再将它还原为金属钯。该电路板浸入化学铜液中，借助于钯金属的催化作用，使溶液中的铜离子还原沉积在孔壁上，形成通孔电路。又采用硫酸铜镀镀方法使导通孔内的铜层增厚，足以抵御后续加工和使用环境冲击。

【外线二次铜线】在制做线上像移线一样，而在线蚀刻上又分为正、负两种生产方式。负片材的生产方法和内层线法一样，在显影后直接蚀铜，去膜即算完成。正片式的制法是在显影之后再加镀二次铜和锡铅(这个部位的锡铅在以后的蚀刻铜过程中会留作蚀刻阻剂)，然后用碱性的氨水，用氯化铜混合溶液将裸露的铜箔腐蚀去除，形成线路。最终将功成身退的锡铅层剥离(在早期就有保留锡铅层，经重重地用来包覆线路作为保护层的做法)。

【防焊墨字印刷】较早的绿色涂料是通过网印，然后通过热烘(或紫外照射)让漆膜硬化的方式生产。但是由于它在印刷和硬化过程中，经常造成绿漆渗入线路端子的铜表面接点，给零件焊接和使用带来麻烦，现在除了线材简单粗暴的电路板使用外，更多的是用感光绿漆生产。

把顾客需要的文字，商标或者部件以一个网版印刷的方式印在一个平面上，然后用热焙(或紫外线)使文字变硬。

【接点处理】线材大部分表面覆盖防焊绿漆，只露出供件焊接、电性测试和线路板插接所用的端点。端点需要另外加一个适当的保护层，以免在长时间使用时与阳极(+)连接的端点产生氧化物，从而影响电路的稳定性并引起安全问题。

【模切】将线路板用CNC成型机(或模具冲床)切割成顾客需要的外形尺寸。在切割过程中，电路板通过之前已钻出的定位孔固定在床台面(或模具)上。切好后对金指部分进行研磨角度的加工，便于线路板插入使用。为便于用户在插件式后分割开成的多层线型线路板，为了方便用户拆分后插件。最终洗去线路板上的粉末和表面的离子污染物。